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Schweizer Verpackungstechnik prÀsentierte sich in Indien

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Mit einem von Swissmem und OSEC organisierten Gemeinschaftsstand nahmen Schweizer Verpackungstechnik-Firmen vom 6. - 8. November 2012 zum ersten Mal an der PackTech India in Mumbai teil.

FĂŒnf Schweizer und liechtensteinische Firmen prĂ€sentierten sich mit einem Stand oder Poster an der Fachmesse. Die Swissmem-Fachgruppe Verpackungstechnik wurde durch Cornelia Buchwalder, Ressortleiterin bei Swissmem vertreten: «Das Fazit der Aussteller auf dem Schweizer Gemeinschaftsstand reicht von sehr positiv bis neutral. Es war wichtig, als Schweiz PrĂ€senz zu markieren und zu zeigen, dass unser Land auf dem Gebiet der Verpackungstechnik eine fĂŒhrende Stellung einnimmt. Immerhin ist die Schweiz global der fĂŒnftgrösste Exporteur von Verpackungsmaschinen».
Auch Markus Hobi, GeschĂ€ftsbereichsleiter Conserventechnik bei der Ferrum AG und PrĂ€sident der Fachgruppe Verpackungstechnik, zieht eine positive Bilanz: «Ein Gemeinschaftsstand ist die richtige Art, um an einer Messe wie der PackTech India auszustellen. Die erhöhte VisibilitĂ€t und die tolle Organisation und UnterstĂŒtzung durch die OSEC sind gute Voraussetzungen, um sich in einem solchen Markt zu prĂ€sentieren».
Der indische Verpackungsmarkt befindet sich in einer starken Wachstumsphase. Bereits in wenigen Jahren wird er voraussichtlich der drittgrösste Markt sein. In den nĂ€chsten Jahren sind grosse Investitionen in Maschinen fĂŒr Weiterverarbeitung und Verpackungen nötig, um die steigende Produktion beispielsweise von Milch und Milchprodukten, FrĂŒchten und GemĂŒse oder Rindfleischprodukten bewĂ€ltigen zu können. Dabei kooperieren der Staat und die Privatwirtschaft: aktuell sind rund 30 bis 40 Mega-Foodparks mit integrierter Infrastruktur fĂŒr Packen, Verpacken, Transport und KĂŒhlung vorgesehen. Insgesamt werden Investitionen von 25 Mrd. USD erwartet. Neben der boomenden Lebensmittelindustrie verfĂŒgt Indien ĂŒber die mengenmĂ€ssig drittgrösste Pharmaindustrie, welche ca. 50% ihrer Erzeugnisse exportiert. Zudem stehen im Bereich des Bedruckens von Verpackungen grosse Investitionen an, um den technologischen RĂŒckstand aufzuholen und gleichzeitig die KapazitĂ€ten auszuweiten. Die PackTech India, ein Ableger der Weltleitmesse Interpack, wurde 2012 bereits zum siebten Mal durchgefĂŒhrt. Die nĂ€chste Ausstellung findet im September 2014 wiederum auf dem MessegelĂ€nde in Mumbai statt.

Letzte Aktualisierung: 16.11.2012